EU-rahoitus vauhdittaa eurooppalaista puolijohdetuotantoa

Euroopan sirusäädöstä (European Chips Act) ohjaava Chips Joint Undertaking on myöntänyt rahoitusta APECS-pilottilinjahankkeelle. Hanke keskittyy uusien paketointi- ja integraatioratkaisuiden kehittämiseen ja tarjoamiseen teollisuudelle. APECS on osa laajamittaista tavoitetta kehittää eurooppalaista puolijohdetuotantoa. VTT on mukana myös puolijohdetuotantoon tähtäävissä FAMES-, NanoIC- ja PIXEurope-pilottilinjahankkeissa.

APECS-pilottilinja (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) on osa EU:n sirusäädösohjelmaa, ja se edistää Euroopan puolijohteiden tuotantovalmiuksia ja siruinnovaatioita. Pilottilinja keskittyy luotettavien mikrosirujen pakkausratkaisujen sekä innovatiivisten puolijohdemateriaalien ja -teknologioiden yhdistelmien kehittämiseen sekä entistä pienempien alisirujen eli chipletien integrointiin. APECS tarjoaa teknologioita, jotka auttavat muita kehittämään teknologiaa ja innovointia. Fraunhofer vastaa sen koordinoinnista. 

- APECS-hankkeessa VTT keskittyy erityisesti 6G-verkon edellyttämiin radiotaajuusteknologioiden sekä optisten mikrojärjestelmien ja sirujen pakkausmenetelmien kehittämiseen ja pilottivalmistuskyvykkyyteen, sanoo VTT:n mikroelektroniikan ja kvanttiteknologioiden tutkimusalueen johtaja Tauno Vähä-Heikkilä.

VTT on mukana myös muissa siruyhteisyrityksen pilottihankkeissa: FAMES- ja NanoIC-pilottilinjoja ohjaavat Ranskan CEA-Leti ja Belgian Imec. Lokakuussa julkaisimme uutisen yhteistyöstä, jota teemme CEA-Letin ja imecin EU-rahoituksella toteutettavien FAMES- ja NanoIC-pilottihankkeiden kanssa. Suomi on näiden pilottilinjojen kautta vahvasti mukana Euroopan puolijohde-ekosysteemissä. Pilottilinjat tarjoavat yrityksille palveluita tuotteiden kehittämiseen ja tuotantoon skaalaamiseen. Kehitteillä olevia teknologioita ovat esimerkiksi uusimmat transistori- ja radiotaajuusteknologiat, muistiteknologiat ja pakkausteknologiat.